由璦司柏電子(ICP)所研發製造的高階微歐姆感測晶片繼成為國內第一大智慧型手機品牌大廠的主要供應商之後，日前再傳捷報，成功打入全球排名前5強的韓系智慧型手機品牌供應鏈，目前正積極擴充產線，預計第3季開始進入出貨高峰期。
ICP總經理余河潔強調，高階微歐姆感測晶片是智慧型手機薄型化與多功運算的關鍵零組件之一。他說，ICP最新推出的0402微歐姆感測晶片是將上一代產品體積大幅縮小，並維持應有的功率負載，040 2晶片體積僅為2512晶片的1/36，研發與製造技術門檻高，目前全球能生產出0402晶片的廠商不超過5家。
余河潔指出，目前高階智慧型手機包括IPHONE、HTC..大都採用06 03或0805感測晶片，國內只有ICP與台達電子集團乾坤科技掌握此關鍵技術，與日廠Panasonic及美國Vishay抗衡，共同把持全球感測晶片市場。璦司柏全系列感測晶片除了供應一線品牌大廠之外，在大陸白牌機市場也佔有一席之地，伴隨著手機走向更加輕薄的趨勢，ICP 0402感測晶片的問市，未來勢必成為市場的主流。
此外，ICP第二產品線，高功率陶瓷基板的表現也不遑多讓，除穩定出貨供應照明、大尺寸電視市場使用之外，驗證期超過2年的車用功率模組已經開始小量出貨，今、明兩年將逐漸擴大經濟效益，由於車用市場要求嚴苛，單項模組測試期就必須超過1萬個小時以上，車廠確認其安全性及穩定度後，將從新發表的車款率先導入，再逐步擴大到更多車款的應用。<擷錄工商>
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