隨著手機快充功能漸趨普及，帶動璦司柏電子（ICP）的高功率密度微歐姆感測晶片電阻器整體需求大增，成功導入多家智慧型手機品牌大廠。
高階微歐姆感測晶片是智慧型手機薄型化與多功運算的關鍵零組件之一，ICP將高階感測晶片體積大幅縮小，並維持應有的功率負載，今年在快充商機的題材加溫下，繳出漂亮的成績單。
ICP總經理余河潔表示，每台智慧型手機及平板電腦均需要1到3顆微歐姆感測晶片電阻器，全球市場需求量超過10億顆。
由於技術門檻高，全球市場主要由台廠乾坤科技、日廠Panasonic、美國Vishay及台廠ICP等4家廠商把持，ICP規模雖不比其他大廠，但在品質穩定性高且效能優異，近年來的市占率不斷攀升。
另外，ICP的高功率陶瓷基板，專注於利基市場，出貨量一直維持穩定成長，驗證期超過2年的車用功率模組也開始慢慢收割。
余河潔進一步說，ICP業務版圖拓展至美國、歐洲、日本、大陸及台灣等地，在各項業務持續開花結果，今年大舉擴充設備，可增加30％∼40％的產能，並於今年底前到位。
ICP這幾年不斷精進研發實力，產品已具備國際級水準，未來將持續開發新的應用，滿足高階市場的各式需求。另在獲利及營收上，ICP今年都有顯著的成長，已有計畫朝上市櫃來發展。<摘錄工商>
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