鴻海(2317)集團旗下專攻系統封裝(SiP)的封測廠F-訊芯(64 51)將於1月下旬掛牌上市。F-訊芯前身是國碁中山廠，是鴻海集團 專攻半導體系統封裝及模組的轉投資小金雞，並且也是蘋果iPhone6 ／6 Plus內建功率放大器(PA)模組主要代工廠。法人預估，F-訊芯 去年可賺進一個股本，今年獲利仍挑戰10元，上市參考價暫定122元 。
F-訊芯2008年時由國碁中山廠轉型成立，主攻通訊相關SiP封測市 場，產品線包括WiFi模組、PA模組、低噪音功率放大器(LNA)模組 等，而去年也開始投入微機電系統SiP模組市場，開始生產多軸陀螺 儀等產品。而為了分散產品線集中風險，F-訊芯也投入光纖收發模組 及厚膜混合積體電路模組等SiP市場，今年可量產出貨。
F-訊芯董事長徐文一表示，F-訊芯不與日月光、矽品等一線大廠爭 搶手機晶片的封裝內建封裝(PoP)或SiP封裝等市場，而是專心於開 拓通訊SiP商機，而近年來成功擴大PA模組的市占率，包括Avago、S kyworks等前五大PA廠都是F-訊芯客戶。今年F-訊芯要全力搶攻微機 電SiP模組代工市場，已開始送樣認證，今年內可以量產出貨。
同時，F-訊芯也爭取成為國際手機大廠主要合作夥伴，PA模組就打 進蘋果iPhone 6／6 Plus供應鏈。而今年SiP封測接單能見度高，F- 訊芯新廠將在3月正式落成啟用，預計2016年第2季將全線滿載，隨著產能逐步開出，F-訊芯今年營收有機會成長20∼30％。<摘錄工商>
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