大陸4G智慧型手機農曆年前零組件備貨潮啟動，第2季又是Android平台新機上市旺季，但功率放大器(PowerAmplifier，PA)模組卻在此時出現大缺貨狀況，鴻海(2317)集團旗下半導體封測廠F-訊芯(6451)受惠於上游客戶急追訂單，上半年接單全滿，法人看好今年再賺逾一個股本。
今年大陸三大電信業者均要求4G智慧型手機必須支援5模10頻，相較於3G手機僅需支援2模3頻，4G手機需要採用更多的PA模組。至於大陸手機大廠如中興、華為、聯想等，今年推出的4G智慧型手機均支援全球20頻段，對PA的需求更是呈現爆炸性成長。
由於蘋果iPhone6／6Plus持續大賣，而大陸手機廠又積極拉貨，PA元件及模組已出現嚴重缺貨問題，包括Skyworks、RFMD、Avago等一線PA晶片大廠，均積極擴大產能投片，而幾乎通吃PA大廠後段PA模組系統封裝(SiP)訂單的F-訊芯成最大受惠者。
受惠於蘋果強勁拉貨動能，帶動F-訊芯PA元件及模組等SiP封測接單爆發成長，去年第4季營收達19.59億元，季增率達18.8％，去年全年營收53.76億元，較2013年大幅成長44.7％。F-訊芯去年前3季每股淨利達6.33元，第4季營收衝高帶動獲利跳增，法人看好去年全年可賺進一個股本。
今年以來同樣受惠於PA模組強勁拉貨潮，F-訊芯SiP封測產能利用率維持滿載，由於新廠將在3月後陸續開出新產能，月產能將逾1億顆，全球市占率也會突破3成。
F-訊芯今年除了擴大PA模組SiP封測市占率外，也看好光纖收發模組及微機電(MEMS)模組的強勁成長動能。受惠於雲端運算及物聯網基礎建設帶動的強勁需求，F-訊芯今年成功跨入40G/100G光纖收發模組，已獲美系客戶訂單，而MEMS封測也正在積極爭取中，第2季後將開始為客戶量產加速度計、陀螺儀等多軸元件。<摘錄工商>
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