F-訊芯(6451)將於1月下旬回台掛牌上市，專營高頻無線通訊封裝模組，2013年全年營收為37.15億元，EPS12.5元。2014年前3季營收已達34.17億，EPS6.33元。該公司目前在Sip產業已居領導地位，於無線射頻功率放大器(RF／PA)SiP市場占有率已達28％以上水準，MEMS產品布局將於2015年開始發酵。法人推估智慧型手機、車用電子開始大量採用Sip系統封裝，今年營運將呈現雙位數成長。
F-訊芯於2008年設立於開曼群島，百分之百直接控有訊芯香港，間接控有訊芯中山和國碁電子。訊芯科技控股集團由鴻海精密工業股份有限公司透過Foxconn(FarEast)Limited間接持有。
F-訊芯設立迄今持續積極研究系統模組封裝技術，目前專注於SiP產品，為全球主要的PA封裝廠商，近3年SiP封裝業務占營收比重已高達83％∼88％，前兩大業界重量客戶為全球知名系統模組設計廠，合計佔訊芯科技營收比重達60％以上。F-訊芯2014年前3季營收年增達30％水準，且2014年單第3季營收達16.48億元，主因是受惠於美系統端手機大廠新一代移動裝置產品熱賣，第4季營收應可持續表現亮眼。
在站穩RF／PASiP封裝市場後，F-訊芯積極發展光纖收發模組和MEMS封裝業務，隨著全球4G、雲端需求、資料中心建置和物聯網的趨勢，將帶動訊芯科技未來幾年的成長動能。訊芯科技曾經參與客戶120G光纖收發模組規格，顯見其技術領導地位，而訊芯科技目前已經取得美系客戶訂單，且新的光纖收發模組產能已經備好，顯見需求及供應能力已經不成問題。MEMS部分則已經與歐洲世界級MEMS大廠有所接觸，訂單有機會於2015年陸續取得。<摘錄工商>
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