鴻海集團旗下F-訊芯回台第一上市，預定1月下旬掛牌交易。該公司股本雖小，但主辦承銷商福邦證券預估，去年和今年都有各賺一個股本實力，成為鴻海集團旗下小金雞。
訊芯訂今天舉行上櫃法說會，董事長徐文一率領經營團隊說明去年營運成果及今年展望。
徐文一表示，訊芯前身是鴻海集團旗下國碁電子的大陸中山廠；國碁中山廠先前以混合型積體電路模組的製造為主，後續該廠轉型成為SiP模組廠，產品還有其他各型積體電路模組的封裝、測試及銷售，去年更名為訊芯，同時回台上市。
徐文一表示，訊芯近來主要產品集中於高頻無線通訊模組及功率放大器模組，同時看好雲端伺服器、物聯網及車載電子系統快速成長，積極切入光纖收發模組、厚膜混合積體電路模組、混合訊號模組等及微機電元件，也是國內最早耕耘且專注在系統級封裝專業廠商，營收占比達65%至70%。
據了解，全球五大PA供應商包括：Skyworks、Tirquint、Avago、R -FMD及Anadigics等，幾乎都是訊芯的客戶；蘋果手機中的九顆SiP模組，除近距無線通訊（NFC）由恩智浦自行組裝，其他八顆幾乎全由訊芯供應。
訊芯的股東結構，大股東持股占85%，其中鴻海集團旗下Foxconn（Far East）控股持股71.2%，徐文一持股7.1%，其餘還包括主要經理人，但配合此次回台上市，鴻海集團控股公司持股降到約六成多。
徐文一表示，已於去年第4季在廣東中山興建二廠，目前正進行裝機，未來將以應用在伺服器用的光纖收發模組為主，預定3月正式投產，明年第1季產能將可滿載。<摘錄經濟>
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