全球功率半導體封測領導大廠－捷敏(F-捷敏，股票代號6525)預計於3月29日起至3月31日進行上市前公開申購作業。元大證券表示F-捷敏目前暫定申購張數為1,067張，承銷價格區間為46至52元，預計於4月1日訂價，4月6日進行電腦抽籤，4月12日於證交所正式掛牌上市。
F-捷敏成立於1998年4月，為全球前三大專業功率半導體封裝測試公司，主要為分離式元件、IC設計公司以及整合元件製造公司(Integrated Device Manufacturers，簡稱IDM)提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、二極體(Diodes)及電源轉換或電源管理IC(Power Management ICs)之封裝測試服務，經營團隊於功率半導體產業皆有10年以上之工作經驗。產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品與網路通訊產品五大領域。營運多年來，透過高品質的服務，吸引許多國際IDM大廠穩定下單，使得F-捷敏近年來獲利均呈現穩定成長趨勢，2013∼2015年度每股盈餘分別為2.45元、5.15元及5.82元。而今年將維持聯鈞集團一貫高配息之政策，董事會通過發放高額現金股利，公司上市後，股東將可獲配每股3.3元之現金股利。
F-捷敏上市增資12,548千股，上市後股本將達10.7億元，F-捷敏主要營收來自於功率半導體中的功率電晶體，依據IＣ Insights之資料顯示，2014年全球功率電晶體之營收總額約132億美元，2019年估計功率電晶體產值可望穩健成長至170億美元。
展望未來，隨著雲端概念議題發酵，伺服器、大型工作站及資料中心等相關電腦資訊配套硬體之大量建置對電流設計及電力設備特殊規格的高毛利功率半導體需求持續成長，F-捷敏專注於功率半導體封裝測試，藉由專業的技術能力加強與客戶合作及拓展市場，將為F-捷敏的營運成長帶來強大的動力。<摘錄工商>
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