近年智慧科技興起，產品朝多元型態演進，帶動物聯網、大數據、 AI（人工智慧）等新創技術廣泛被運用，隨著終端產品應用多樣與精 細短小要求，使得PCB產業技術與營運模式也都呈現了巨大改變，所 幸台灣PCB廠的技術位階程度高過國際，國內許多板廠都己具備高階 製造營運管理，具高端產品技術力、品質力，以及靈活彈性製造力均 足具國際競爭優勢、舉足輕重。
臺灣電子產業鏈完整、政府公共設施完善，隨著相關5G傳輸建設布 建完成，必將帶動手持裝置、伺服器、智慧交通、以及智慧工廠等廣 泛的應用，科技浪潮勢必對各產業產生衝擊與契機，企業領導人若能 掌握先機、縝密規畫並妥善準備，運用此波智慧科技契機，發展自家 企業產品與服務創新，改造創新商業模式，創新獲利模式，創造臺灣 PCB產業新藍海，迎戰全新商機。
在市場客戶經營方面，興普科技組織不遺餘力積極推動科技產業進 行數位轉型，與客戶同站在產品機會前端，近距離優先預見到各產業 產品、技術及產業發展趨勢，更能深切感受客戶真實需要，興普科技 董事長吳元超指出，該公司雖為中小企業，但在資源有限下，率先自 主發展先進技術新製程研發，挑戰細線化與精密化、更高頻、高速， 提供客戶最短交期與兼顧品質和低的成本服務，同時更透過物聯網、 大數據、AI人工智慧等科技工具，致力創新技術發展新製造力，以完 善提供更全面性服務流程解決方案，滿足新科技、新產業、客戶新需 求致力於客戶成功，此舉已獲得眾多客戶與合作廠商讚譽。
轉型過程與時俱進！興普結合大數據與雲端運算科技，已完成近十 位大數據科學人才布建，並進行興普多樣少量巨量的製造、品質、製 程、技術、設備、營運，巨量資料的探勘與整合係先將大量資料創造 數據經濟價值進而商模服務，提供產業及客戶端具體貢獻。吳元超指 出興普科技於2017年制訂數位轉型以來，全力朝目標、規畫啟動企業 數位轉型，至今各階段目標執行順暢，期間榮幸邀請「工業大數據專 家」白宮顧問李傑教授給予專案輔導「工業4.0環境下的大數據創值 體系價值創新商模設計」，以及「工業3.5創見」大作的作者清華講 座暨美光講座簡禎富教授，給予興普諸多啟發與指導，成就興普公司 智能化達到目前進展。
興普智能製造導入與執行項目包括「優化生產經營模式、工業4.0 動態排程、可視化生產即時監控系統、製程決策、改善人工效率、品 質良率、產能及耗費成本、設備預測保養、水電能效控管及解決客戶 新產品研發複雜問題」，未來將繼續研發，持續建立與強化興普營運 核心能力，除此興普2019年已於林口新創園區成立新創辦公室，結合 新創技術、智慧營運模式國際合作，同時第四季將於林口新創園區發 表以上成果，期望與業界共同打造台灣產業整體新競爭力。
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