「2019 COMSOL多物理量數位分身年會」再度匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員，並透過皮托科技CAE專業技術團隊舉辦講座，包含：COMSOL MultiphysicsR新功能發表、各領域學者專家的使用經驗分享，還有原廠認證上機課程、COMSOL App案例分享，以及最新的COMSOL Compiler。
COMSOL Multiphysics是一套高階專業數值模擬分析軟體，用於多重物理耦合建模，包括：熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、電力、壓電、機械、材料等各種不同產業和科研的需求，堪稱工業界多物理量第一品牌。
皮托科技致力於數位分身-研發物理量COMSOL Multiphysics逾20年，現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果，跨領域多重物理量分析已成主流，包含：熱傳、流體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等30種模組。讓客戶在產品研發初期，就能開始進行設計模擬；從而大幅縮短上市時程，得以滿足於產業快速變動潮流下，對於客製化、彈性化的需求。
COMSOL Multiphysics統一的軟體環境，適用各種工程領域，年會現場提供最新版本功能學習，與多物理耦合模擬上機訓練，包括：聲學模擬、低頻電磁模擬、複合材料模擬、高頻5G電磁模擬、熱傳與質傳模擬、最佳化與PDE/ODE/DAE數學式建模、COMSOL App設計與COMSOL Compiler展示等。
皮托科技透過Digital Twin（數位分身）技術，從廠房生產策略、產線機台虛擬調適、機器人離線編程、CAE有限元素分析等不同層級，提供全方位務實解決方案，透過模擬改變現況，用最短的時間去應對快速改變的市場，強化國際競爭力，邁向精實製造創造公司最大獲利。
另外，COMSO APP競賽，更是好手必爭的榮耀，共有14個隊伍通過第二階段複賽，經過激烈賽程，由國立成功大學吳承軒、廖晟佑的「殼管式熱交換器之參數化設計模擬軟體」，奪得第一名，二、三名分別由：國立海洋大學王曉麗、張哲維「應用Comsol Multiphysics於噴射電沉積多物理場耦合之模擬分析，及國立臺北科技大學黃向豪、呂浩銓「高分子薄膜熱應變模擬」拿下。 （吳青常）
<摘錄經濟>
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