群益金鼎證券主辦之美達科技（6735），3月31日辦理上櫃前業績 發表會，預計4月份將進入承銷階段。該公司110年度不畏全球疫情影 響，合併營業收入新臺幣453,725千元，較前一年度成長33.3％，近 五年營收年複合成長率亦高達33％，明顯高於同業之10％∼20％。去 年度每股盈餘為4.4元亦創歷年新高，近五年毛利率皆維持70％以上 ，明顯優於國內外測試設備同業。
美達科技自成立初始，主要產品可運用於IC封裝前的晶圓測試（C hip Probing）與封裝後的成品測試（Final Test）之半導體測試設 備，包含功率放大器（PA）、混和訊號與類比訊號IC、MOSFET、CMO S測試領域。2018年因美達科技兼具有測試相機、監視器、攝影機、 AR/VR之CMOS（影像感測）測試技術，開始與國內品牌廠商合作進入 3D影像感測領域，目前測試設備主要係提供國內品牌廠商進行VCSEL 之人臉辨識、邊測式雷射以及LiDAR等測試後，交予國際型品牌手機 大廠使用。
美達科技目前主力測試產品係運用於各類半導體IC測試設備、電源 管理IC（PMIC）、功率放大器（PA）之混和訊號與類比訊號IC及運用 於手機等產品之3D影像感測。目前主力客戶包括國內PA（功率放大器 ）與半導體封測龍頭廠商、以及各IC設計領域之領導廠商，往來模式 除係以自行研發設計提供各領域客戶測試使用外，近年來更憑藉成熟 頂尖技術與半導體IC大廠合作開發高階測試設備，以提昇半導體廠I C晶片之良率與穩定度。
近年來，半導體在5G、HPC、AI需求帶動下，開啟了半導體的擴建 潮，測試設備需求也跟著大幅成長，2020年與2021年測試設備產值年 成長率分別達19.72％、29.61％。展望2022年度依SEMI之預測半導體 設備產值仍可持續成長，因此法人保守推估該公司今年度業績應可維 持20％以上之成長。<摘錄工商>
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