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和進金革太普高 准上櫃
2004/11/23

櫃買中心昨(22)日舉行上櫃審議會,會中通過和進電子、金革
科技、太普高等三家上櫃申請案。櫃買中心說,截至昨日,目前
上櫃家數為453家,興櫃家數為362家,聯銓科技今天登錄興櫃,
台灣類比科技將在26日上興櫃。

聯銓科技(3395)今(23)日上興櫃,資本額為7.5億元,董事長
為曾子章。主要產品為面射式雷射磊晶片、微波元件磊晶片發光
二極體及面射式雷射二極體晶粒及元件等。今年上半年營收為6.
32億元,稅後純益為2.63億元,每股稅後純益為3.5元。

台灣類比科技(3438)預計26日上興櫃,資本額1.1億元,董事長
為劉紹宗。主要業務為積體電路設計。最新財報並無公布於公開
資訊觀測站。

櫃買中心昨天也通過和進電子、金革科技、太普高精密等三家興
櫃轉上櫃申請案。


<摘錄聯合理財網>
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股東會訊息
截至目前為止尚有公開股東會訊息
股東權息通知
截至目前為止尚有公開權值訊息
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