櫃買中心下週一召開董監聯席會議，會中將審查慧榮、勝德、港建、
點晶、博大、東浦、和進、金革、太普等九家公司股票上櫃案。

慧榮科技主要產品為快閃記憶體控制晶片、USB2.0儲存設備控制晶片
及低秏電繪圖處理器，該公司今年營收目標一七．三二億元，稅前及
稅後盈餘目標二．三二億元，每股稅後盈餘目標二．二元。

勝德國際主要產品為電子電路電源保護器及智慧型家庭無線搖控產品
，該公司今年財測營收目標為二八．三億元，稅前及稅後盈餘目標分
別為五．一億元和三．九九億元。

台灣港建主要產品為印刷電路板設備、材料及售後服務，半導體製程
設備及售後服務，業用印刷電路之底片製作，印刷電路板自動測試電
腦程式及治具製作等，該公司今年度營收目標五．七五億元，稅前盈
餘目標二．○一億元，每股稅後盈餘目標五．六一元。

點晶科技主要產品為類比IC，今年營收目標六．八二億元，稅前及稅
後盈餘目標分別為一．二六億元和一．一九億元，每股稅後盈餘目標
五．二五元。

博大科技主要從事各種電腦軟硬體及其週邊設備及零組件之製造、加
工、買賣、各種交直流電源供應器、轉換器、電信器材及其零組件之
製造、加工、買賣等。該公司今年營收目標四．五八億元，稅前盈餘
目標降為○．九八億元，每股稅後盈餘目標降為二．○九元；前三季
營收三．一一億元，稅前及稅後盈餘○．六九億元和○．五億元，每
股稅後盈餘一．五二元。

東浦精密主要產品為高精密塑膠零組件、電子零組件、塑膠製品及模
具等。今年該公司財測營收目標為九．六七億元，稅前及稅後盈餘目
標分別為二．○六億元和一．八六億元，每股稅後盈餘目標三．三七
元。

和進主要產品為變壓器線架的設計製造、手機按鍵及視窗的設計製造
，該公司預估今年度營收目標八．○七億元，稅前盈餘為一．七二億
元，每股稅後盈餘三．二七元。金革科技主要產品為CD唱片以及DV
D ，該公司預估今年度營收目標四．五六億元，稅前盈餘目標○．四
五億元，每股稅後盈餘目標一．六四元。

太普高精主要產品為印刷預塗式平板，該公司預估今年度營收為八．
五六億元，稅前盈餘目標○．八二億元，每股稅後盈餘目標二．六元
。
<摘錄財訊9版>