專攻高頻無線通訊模組、混合積體電路模組構裝及陶瓷電路板製造的
同欣電子（６２７１），在新產品持續出貨帶動下，前七月營收十六
億三千八百萬元，成長六四．五三％。
法人表示，上半年受惠於客戶ＡＮＡＤＩＧＩＣＳ的行動電話及ＷＬ
ＡＮ之ＰＡ模組出貨量增加、ＳＩＧＥ遊戲機功率放大器前端射頻模
組業務成長；下半年在微機電構裝除已獲國際ＤＭＤ晶片獨佔大廠認
證並持續量產、厚膜混合積體電路模組及陶瓷電路板跨足汽車電子領
域，加上開發薄膜ＬＥＤ陶瓷基板製程ＤＰＣ，有助業績。
同欣六十三年成立，產品為積體電路模組，占去年營收八二．三七％
，其次為陶瓷電路板，占一六．○四％，包含功率放大器模組、射頻
前端模組、影像感知器構裝等，以外銷為主力。
同欣指出，公司定位為利基型積體電路模組構裝（含高頻無線通訊模
組及混合積體電路模組）及陶瓷電路板製造，核心技術為多晶模組的
微小化構裝以及陶瓷電路板製程。在陶瓷電路板方面可分為厚膜印刷
陶瓷電路製程及薄膜電鍍陶瓷電路板，由於陶瓷具抗耐腐蝕、耐高溫
、物理特性穩定等優勢，可應用在軍事、航太、汽車等領域。
去年在高頻無線功率模組、高功率ＬＥＤ基板及ＤＬＰ模組三大產品
加持下，獲利創歷史新高，營收十九億四千九百餘萬元，年成長率五
六％，稅後淨利二億五千九百餘萬元，大幅成長二二四． 三一％，
每股稅後純益三．一八元。 同欣多年來積極從事產品組合多元化，
客戶群橫跨國際資訊、通訊及光電大廠，另也開發業界唯一薄膜電鍍
陶瓷基板（ＤＰＣ）製程，並取得專利認證。
<摘錄工商B5版>
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