陶瓷基板封測廠同欣電子（6271）今（16）日以每股71元價位，股
票掛牌上市交易。同欣總經理劉煥林表示，在高頻無線通訊模組、
混合積體電路模組及陶瓷電路板的出貨持續增加下，明年營運成長
將樂觀上看二至三成。
同欣目前在模組構裝的主要競爭對手為日月光（2311）、鴻海（
2317）、艾克爾（Amkor）等，惟同欣電的模組產出卻僅次於日月
光，排名全球第二位，營運相當具競爭力。
同欣資本額9.87億元，前三季稅後純益3.57億元，每股稅後純益
4.12元。劉煥林在法說會上表示，同欣成立初期以陶瓷基板為主
力產品，客戶為摩托羅拉及其衍生部門的生意為主；在陶瓷基板
的技術核心基礎下，已成功開發薄膜DPC製程，引進模組構裝的
量產設備，陸續發展出具有高頻特性、散熱快、機械穩定度、耐
腐蝕及耐高溫等競爭優勢的產品。
大華投顧預估，同欣今年營收挑戰29.97億元，稅後純益上看5.05
億元，每股稅後純益挑戰5.7元。
同欣目前高頻無線通訊模組營運比重約占七成，混合積體電路模
組佔12.10％左右、陶瓷電路板則佔16%。其中高頻無線通訊模組
主要客戶為Andigics、SiGe、Skyworks；混合積體電路模組主要客
戶則為TI、Sensata、DDC等；陶瓷電路板的主要客戶則包括
Delphi、L mileds、AEI等。
劉煥林說，同欣也跨入微機電（MEMS）封裝，已與美國某廠合
作MEMS麥克風，並直接應用在NB上，出貨量約達百萬顆，預期
未來也將擴展至手機應用領域。
針對明年員工分紅新制上路，同欣表示，明年股東紅利將全數計
劃以現金發放，依據公司章程，員工分紅比率約2%到8％，對公
司整體稅後純益影響數約5％。
<摘錄經濟日報>
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