結合當紅的PA（功率放大器）以及MEMS（微機電）概念的同
欣電子（6271）昨（十五）日舉行上市前法人說明會。同欣總經理
劉煥林表示，高頻無線通訊模組、陶瓷以及高亮LED基板加上新跨
入的汽車電子是同欣未來成長的三大來源，從趨勢上研判，明年的
營收將成長二到三成，將以LED領域成長最快。
證交所今日上午將以盛大隆重掛牌典禮，歡迎同欣電子加入上
市企業行列，證交所自吳榮義董事長上任後，便積極於提升上市公
司掛牌家數，希望能多吸引像同欣這種優質公司掛牌，以創造優良
投資環境，並提升上市企業公司治理水準，以促使我國證券市場邁
入國際化及效率化時代。
同欣成立於民國六十三年，專攻高頻無線通訊模組（PA）、混
合積體電路模組構裝（MEMS相關）及陶瓷電路板製造，積體電路
模組占去年營收八二．三七％，陶瓷電路板占一六．○四％；劉煥
林在法說開場白時就打趣的說，在台灣的電子公司當中，成立三十
多年才上市掛牌，又沒有倒閉的公司實在不多見。
劉煥林表示，目前同欣利用本身熟練的高達一千六百度的陶瓷
技術跨入薄膜製程，進一步跨入高亮度LED基板的生產領域。他強
調，高頻無線通訊模組、陶瓷以及高亮度LED基板加上新跨入的汽
車電子是同欣未來成長的三大來源，今年第四季營收約略與第三季
相當，甚至可能會好一點，明年由於高亮度LED成長快速，加上汽
車電子挹注，從趨勢上研判，明年的營收將成長二到三成，將以
LED領域成長最快。
受惠於主要客戶Anadigics的行動電話及WLAN的PA模組出貨量
增加，加上SIGE遊戲機功率放大器前端射頻模組業務成長帶動下
，同欣前三季合併營收二二．三五億元、年成長率達六四％，稅
前盈餘四．四三億元、較去年同期成長一．○四倍，前三季每股
稅前盈餘四．四九元，今日以每股七一元掛牌上市。
劉煥林表示，公司核心技術為多晶模組的微小化構裝以及陶
瓷電路板製程，陶瓷電路板方面可分為厚膜印刷陶瓷電路製程及
薄膜電鍍陶瓷電路板，由於陶瓷具耐腐蝕、耐高溫、物理特性穩
定等優勢，可應用在軍事、航太、汽車等領域。
<摘錄工商時報>
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