興櫃IC設計股王聚積科技(3527)已於日前進行公開申購，由於與目前
興櫃價格有90元高額價差，短短3天湧入8.2萬筆申購記錄，凍結資
金高達147.79億元，超額申購倍數達365倍，依規定公開申購成數
需由10%提高至30%，公開申購張數由200張提高到600張，推估中
籤率僅有0.82%。聚積科技承銷價訂價180元，將於今日辦理公開
抽籤，預計10月29 日掛牌上櫃，掛牌時股本為2.64億元。

聚積屬於類比IC設計，專攻LED驅動IC，產品應用包括LED 顯示、照
明、背光等，目前聚積產品主要在LED顯示看板。聚積科技為全球
LED驅動IC排名第9名，在全球擁有高達25%市佔率。聚積表示，看
好LED背光源及照明市場，LED背光源方面今年已引進華寶進行策
略性合作，將可帶來中小尺寸LED面板驅動IC營收，LED照明市場
尚在萌芽階段，未來具爆發力，已透過轉投資設立錦鑫光電，深耕
照明市場。

聚積近3年成長快速，業績獲利三級跳，營收從93年的1.9億元，成
長至去年為7.59億元，每股獲利更是呈現十倍速躍進，稅後EPS從
93年1.02元成長至去年為11.17元，成長幅度驚人。

聚積上半年稅後純益1.5億元，較去年同期成長近1倍，EPS 高達
6.77元。該股9月營收創下歷史新高，達1.2億元，累計前三季營收
已達8.66億元，較去年同期成長60%。 
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