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聚積 29日掛牌上櫃
2007/10/24

 興櫃IC設計股王聚積(3527)訂於10月29日掛牌上櫃,23日召開法
說會,看好LED產業前景,加上中國大陸因北京奧運和上海世博會
帶來的龐大需求,在明年產業可望有46%的成長幅度下,聚積明年
可望交出50%成長好成績。

 聚積掛牌價每股達180元,因興櫃成交市價與掛牌價價差達9萬
元,公開申購湧入,超額申購,中籤率僅0.82%。

 聚積科技專攻LED驅動IC,產品應用包括 LED顯示 、照明、背
光等,目前聚積產品主要在LED顯示看板,依據專業研究機構IMS
research調查,聚積科技為全球LED驅動IC排名第 9名,在全球擁有
高達25%市佔率。
<摘錄工商時報>


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