全球經濟環境丕變，DRAM市況未轉佳，DRAM廠大砍資本支出，
產能開出腳步放緩，壓抑後段需求。稚旺季效應多少發揮作用，
法人認為，力成第3季營收仍具高實力，稚因基期已大，估計第3
季營收成長率僅3~5%。
大環境經濟不佳，第3季PC塑長力道變緩，DRAM廠因不堪持續虧
損，南亞科率大砍資本支出，另外，爾必達(Elpida)也宣布未來將
以日本廣島的12吋晶圓廠為NOR Flash大廠Numonyx代工NOR Flash
產品，為市場解讀為改相替DRAM減產。整体而言，DRAM下半年
新產能開出腳步將十分緩慢，恐將壓抑後段封測代工需求。
封測業龍頭廠力成認為第3季旺季效應仍在，但因基期已大，成長
幅度力道趨緩，預估第3季營收季增率約為3~5%，這屬應公司單
季營收成長幅度最小的1季，稚預期單季營收仍能創歷史高紀錄。
力成指出，即使單季營收成長率僅個位數，應仍可達到全年營收
成長率25~30%的目標區間，法人估計，力成第2季毛利率將因平
均單價(ASP)持續下滑而掉落至27~28%，低於第2季的28~29%水準
。
此外，在新業務方面，力成於日前宣布與日本晶圓測試廠Tera
Probe簽署合作備忘錄，擬合資2500萬美元在台成立晶圓測試廠
晶兆成科技，預計9月開始營運並投入記憶體及邏輯IC的晶圓測試
市場。由於Tera Probe主要承接爾必達以及日本IDM廠訂單，晶兆
成初期將以來自爾必達在台灣生產DRAM所需的晶圓測試為主，
未來亦可能透過母公司關系承接日系IDM廠訂單。
<摘錄電子2版>
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