拜半導體設備需求回溫之賜，半導體設備龍頭應用材料(Applied
Materials)2009會計年度第4季(2009年7月26日~2009年10月25日)營
運由虧轉盈，同時應材表示預期2010會計年度銷售額成長30%以
上！這是好消息無疑為半導體設備市場注入強心針，不過應材仍
將計劃裁員1500人持續撙節成本。由於晶圓代工台積電、聯電看
好2010年景氣前景，並加強力道投資12吋廠先進製程帶動下，導
導體設備業可望在2010年V型反彈。
應材在2010會計年度，預計將持續採取降低成本的動作，包括將
業務實力與事業群結合、整合製造與供應鏈，更接近客戶與供應
商，以及執行多種成本撙節方案，預計整個整組計畫約可節省4.5
億美元。
應材宣布，第4季銷售額為15.3億美元，一般公認會計準則(GAPP)
淨利1.38億美元，每股盈餘0.1美元，單季虧損盈；不過截至10月
25日為止，應材2009年財務銷售額50.1億美元，GAPP淨損3.05億
美元，每股淨損0.23美元。在非GAPP財報方面，第4季淨利為1.77
億美元，每股淨利0.13美元，2009年度淨利為3700萬美元，每股淨
利0.03美元。
應材董事長Mike Splinter表示，應材因為半導體設備銷售額及獲利
增加，伴隨各個事業群需求回春與財務改善，第4季表現亮眼。過
去這一年來，即使應材持續降低成本結構，但始終保持投資新事
業、推新產品，擴張新市場。例如最近於大陸西安投立全球最大
的非政府太陽能研究基地，過去3年內，應材的能源暨環保解決方
案事業群年營業額已成長到10億美元，預計在2010年度非GAPP財
報可達損益兩平或更佳。
不過應材在2010會計年度，預計將持續採取降低成本的動作，包
括將業務實力與事業群結合、整合製造與供應鏈，更接近客戶與
供應商，以及執行多種成本撙節方案，預計整個重組計畫約可節
省4.5億美元，同時全球將減少1300~1500員工幅度約10~12%。應
材之前在2009年已經完成前一波4.6億美元的成本節縮計畫。
由於應用材料預期，2010年銷售額可望成長30%以上，再度激勵
半導體景氣看法。設備業者表示，由於台積電第2度提高2009年資
本支出至27億美元，聯電則約5億美元，下單部分則可望更多，而
2009年台積電與聯電都將快速擴充45/40奈米先進製程產能與投資
，半導體設備業者將久旱逢甘霖，可望從2009年谷底V型反彈爬升
。
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