應用材料公司與新加坡科技研究局旗下的研究機構微電子研究院（ Institute of Microelectronics，IME），宣布在新加坡先進封裝卓 越中心展開另一階段的研發合作。
隨著摩爾定律放緩，晶片商與系統商正積極透過異質設計與先進封 裝解決方案，持續提升晶片的功率、效能、單位面積成本與上市時間 （PPACt）。異質整合容許不同技術和功能的晶片整合在一個封裝中 ，以縮小尺寸並提升設計和製造的靈活性。混合鍵合（Hybrid Bond ing）是一種新異質整合技術，能利用銅對銅接合方式，直接互連晶 片與晶圓，進而縮短電路距離並提高輸入／輸出（I/O）密度。這個 方法能提升功率效率與系統效能。
在新階段的研究合作中，應材與新加坡科技研究局微電子研究院將 致力在異質整合與先進封裝領域取得突破性發展，以加速邁入AI運算 時代，並帶動半導體創新。雙方簽署協議書，將目前的研發合作延長 5年，並增加2.1億美元的資金，用以升級與擴大新加坡先進封裝卓越 中心的規模，進而加速開發混合鍵合與其他新3D晶片整合技術的材料 、設備與製程解決方案。
應用材料公司資深副總裁暨半導體系統事業群總經理帕布．若傑（ Prabu Raja）博士表示，為了成為「PPACt推動公司」，在異質整合 與先進封裝取得突破是應材的重要策略，很高興能與新加坡科技研究 局微電子研究院延長合作，也期待協助半導體與運算產業加速發展混 合鍵合技術以及推動3D晶片整合技術的創新。
應用材料公司副總裁及東南亞區總裁陳凱彬表示：「今年是應用材 料在新加坡成立30周年，很感謝新加坡科技研究局微電子研究院持續 給予支持，並與我們合作。透過合作，為新加坡的研究發展與製造業 生態系統創造龐大價值。目標持續培養當地人才與建設基礎設施，共 同因應全球科技的轉變。」<摘錄工商>
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