均華（6640）將於10月23日掛牌上櫃，10月初進行競價拍賣。均華近年砸重金研發新產品和技術，今年在新機台出貨挹注下，法人估計，全年每股純益可望重新站上4元大關。
均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，目前股本為2.57億元，均豪持股62.88%。未來上櫃後，均豪持股將降至約59%。
均華今年上半年營收4.28億元，稅後純益0.35億元，每股純益1.34元；其中來自於大陸比重占二至三成，未來的比重會提升。
法人表示，下半年將進入導線架傳統封裝廠的汰舊換新周期，且晶粒取放貼合製程設備可望因客戶滲透至更多不同類型的IC產品，且對精密取放設備有強勁需求，均華明年營收有機會呈現爆發性成長。
均華客戶多為兩岸半導體封測大廠，包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦等，外銷比重超過五成，大陸則占36%。晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品，營收比重達八至九成，市占率分別是台灣及全球第一。
均華精密董事長梁又文說，受台灣封測廠客戶投資遞延影響，去年營運表現不盡理想，每股純益滑落至2.52元。今年受惠高階的檢查挑揀機出貨比重提高，加上客戶車用電子接單暢旺，本業營運表現可望好轉。法人預期，均華今年每股純益將回升到3.5元至4元。
隨著換機潮湧現，梁又文看好明年營運可望成長。他說，Micro LED巨量移轉中段轉換設備將於明年3月開發完成後出貨，為未來注入成長新動能。<摘錄經濟>
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