半導體封裝設備供應商均華（6640）將於10月23日掛牌上櫃，目前正在進行上櫃前的現金增資發行普通股於公開承銷作業。
分析師指出，均華確定展開上櫃作業後，股價卻直直落，自9月上旬跌破年線53.85元重要支撐後，隨著內資在整體中小型股出現退場跡象後，也修正至45元附近尋求進一步支撐。
分析師指出，均華原為設備大廠均豪的半導體事業部門，為專注在半導體產業，後來分割、成立為子公司，主要在精密取放、視覺檢測、雷射等技術應用，產品應用於半導體封裝上，客戶包括台積電、日月光投控、力成、頎邦等大廠，業績長期有一定的穩定性。
不過，在啟動上櫃作業後，不僅股價連番修正，失守季線、半年線、年線等重要支撐，且在籌碼面上，外資自9月以來出現二次出脫動作，分別為2,000張、1萬張，合計1.2萬張，當中應與釋股作業有關、無關基本面，未來若是業績出現明顯的成長動能，有助吸引法人買盤回流。<摘錄經濟>
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