設備廠均豪旗下子公司均華（6640）受惠於兩岸封測廠搶進先進製程，今年前三季獲利表現優於2017全年。董事長梁又文指出，均華將於10月23日掛牌上櫃。
由於近年來砸重金研發新產品和技術，今年在新機台出貨的挹注下，法人估計，今年全年每股純益將再站上4元大關，均華將成為挹注母公司均豪，以及母公司大股東志聖的小金雞。
均華今年上半年營收4.28億元，稅後純益0.35億元，每股純益1.34元，其中來自大陸比重占二至三成，未來比重會再提升。累計今年前八月合併營收6.07億元，年減9.8%。以下是專訪紀要：
半導體需求夯
營運動能增強
問：均華今年上半年營運動能轉弱的原因？未來景氣展望如何？
答：上半年營運走弱，是因產品上市時程青黃不接，下半年營運回溫，今年全年估與去年相當，明年則有新產品陸續上市的效益。
均華今年第2季財報已交出轉虧為盈的佳績，每股純益1.5元。上半年毛利率32.84%，年減4.17個百分點；稅後純益3,458萬元，年減16.1%，每股純益1.34元。今年前八月合併營收6.06億元，年減9.8%。展望2018年，隨著半導體製程升級的需求夯，營運升溫動能強。
均華除專注於半導體先進封裝設備的研發與製造，同時也不缺席於Micro LED晶粒巨量移轉設備開發，這項新產品規劃將於2019年首季完成。
展望2019年，隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率，大幅增加採購設備，進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。
綜觀全球半導體封裝和測試業的資本支出，在2017年至2022年之間，由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發，而縮減晶圓代工的資本資出規模，使晶圓代工的資本支出縮減。
但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入，加上中國大陸封裝測試產業為追上國際大廠的技術和營運規模，增加資本支出，封測業在2017年至2022年間，每年有近3%的資本支出複合年成長率，對於提供封裝測試使用的設備商可是期受惠。
問：均華與均豪都專注於電子產業的設備，二家公司如可分工？
答：均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立，目前股本為2.57億元，大股東均豪持股62.88%。未來上櫃掛牌後，均豪持股估計下降至約59%。
均豪主要負責面板產業設備，近年積極投入智慧醫療市場布局。均華產品則包括精密取放、視覺檢測（AOI）、雷射及精密鑄造╱沖切，晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。
至於目前紅不讓的Micro LED設備，兩家公司的分工是均華發展Micro LED巨量移轉設備，明年3月即可完成雛型機；均豪發展Micro LED的晶粒在線AOI製程檢測設備。
強攻終端應用
發展潛力無窮
問：均華在兩岸市場的布局？ 三類產品與競爭同業的比較？
答：均華除立足台灣半導體重鎮，並接軌全球市場，20多年前即赴大陸市場發展，與當地半導體一線大廠建立長期合作關係。均華的主要客戶遍及兩岸，且皆為長期合作夥伴，均華可望直接參與大陸市場的崛起。而均華長期與國內半導體龍頭廠商進行技術合作以累積技術能量，在日新月異的先進封裝技術浪潮中，適時推出最適合的設備。
均華雖為半導體封裝設備供應商，屬於產業鏈之中上游，但展策略朝向不同終端產品應用面廣泛布局，設備的終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費型電子產品的感測器IC等，隨著快速成長的數位儲存、人工智慧（AI）、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展，其發展潛力無窮。
特別是在導線架封裝時所需使用的切割和封膠製程設備，主要兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋公司。均華憑藉技術與即時的在地服務，在大陸市場有亮眼的市占率。
在精密取放的設備業務方面，均華IC晶粒挑撿機在台灣有70%市占，是各封裝廠優先使用的領導品牌，其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌，也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。
在黏晶機發展上，過去幾年積極投入研發，已能與日本設備供應商Shibaura匹敵。<摘錄經濟>
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