半導體封裝設備廠均華（6640）將於今（23）日以每股37.5元上櫃 掛牌，由於均華的封裝設備已打進晶圓代工及封裝測試龍頭大廠供應 鏈，加上順利卡位Micro LED設備市場有成，在營運成長動能十足且 產業前景看好等情況下，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64. 73倍，中籤率僅為1.54％。
均華今年第一季逢產業谷底，每股稅後淨損0.15元，惟第二季起隨 著下游封裝廠接獲訂單，開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，推 升均華獲利大躍進，第二季每股稅後淨利達1.50元。均華公告上半年 合併營收4.28億元，較去年同期減少16.9％，平均毛利率達32.8％， 歸屬母公司稅後淨利3,459萬元，較去年同期減少16.1％，每股淨利 1.34元。
由於下半年進入半導體廠資本支出旺季，受惠於晶圓代工及封裝測 試龍頭大廠持續擴產，均華接單暢旺，第三季合併營收2.70億元，季 增10.6％並創季度營收歷史新高紀錄，與去年同期相較成長11.6％。 由於均華產業前景看好，投資人申購意願相當踴躍，超額認購達64. 73倍，中籤率僅為1.54％，顯示投資人非常看好均華掛牌後表現。
展望未來，隨著傳統封裝製程的車用電子IC及採用先進封裝製程的 資通訊產品IC的需求持續增加，均華的設備出貨將受惠於終端應用面 成長的需求。同時，均華布局中國大陸市場甚早，有先進者優勢及累 積眾多台灣封測大廠實績，是台系封測業者在大陸擴廠時的設備供應 商首選，且在中國大陸積極發展半導體產業且追求技術自主的同時， 均華也和中國本土封測大廠如長電、南通富士通等維持長久且良好的 合作關係，都成為均華長期發展的成長引擎。
均華長期與一線半導體晶圓代工及封測廠合作開發新封裝技術應用 的機台，以因應新一代產品對於超高精度的需求。
<摘錄工商>
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