整理包／ NVIDIA GPU 供應要角還有它！ ABF 載板串起 IC 產業鏈 概念股、產業現況一次看
輝達（ NVIDIA ）黃仁勳19日發表最新 GPU 晶片及產品B200、GB200，預料將帶動先進封裝、晶片需求，造就新的AI熱， 而IC載板有望跟著受惠，其中 ABF載板聲量再起，外資更看好台廠 ABF 三雄未來發展。為何AI晶片熱跟 ABF 有關、它又是什麼？那些概念股將受惠呢？《經濟日報》整理相關資訊供讀者參考比較。
一、ABF載板是什麼？
關於電路板、載板，我們通常對PCB （印刷電路）板比較有印象，但 ABF 載板卻也是晶片中不可或缺的重要角色之一，ABF 載板其實就是運用 ABF 技術材料製作的IC載板，而IC載板的相對位置在 PCB 和晶片之間，它除了是盛裝晶片的「容器」外，也作為晶片和 PCB 載板間的連結「通道」。同時，還能發揮保護電路完整性、建立有效散熱途逕等特點。
IC載板本身技術含量較高，它的上游主要有銅箔、基板。其中，在基板部分，因材料、用途不同，可以區分為 BT （雙馬來醯亞胺三嗪樹脂 ；Bismaleimide Triacine）、 ABF （高頻環氧樹脂 ；Ajinomoto Build-up Film）與 MIS（Molded Interconnect Substrate）三種，並以此為基礎，最終製成IC載板。
ABF 據悉為英特爾（Intel）技術主導研發，因為材質屬性能夠製成線路較細，能夠在同樣空間內布局更多元件，集成度和密度皆較高，同時，也代表，有更低的訊號延遲，進而提升電路板的效能與速度。另因為較細的電路，在運用上相對較為廣泛，能夠利用於更小的晶片或裝置上，因此，佔IC載板製程大宗。ABF 近年搭上AI風潮，跨足晶片處理器、先進封裝等領域。
另一項 BT 則在日本三菱瓦斯公司上較有技術優勢，雖然因為屬性關係，使得製成的基板較硬，且在線路的布置較為複雜，無法廣泛的被應用於主流產品上，但因為溫度調控上具有優勢，進而提升產品良率，仍被運用於射頻晶片和 LED 晶片等技術較純熟（基本）的產品上。
此外，提及 MIS，在技術方面，是一種相對於另外兩種較新的技術，特點在它的基板包含一層或多層預包封結構（可以想像為基板疊層內多了很多可以加快電子訊號傳輸的空間） ，它有比 ABF 擁有更細的電路，不過，因為 MIS 通常採用「有機基板」，有機基板無法有效傳導熱量，對於 CPU、GPU 等需要快速散熱的晶片處理器而言，散熱性不如 ABF。
至於，隨著 CoWoS 先進封裝需求逐日增加，理應出貨量、營收都會漸入佳境，但在 ABF 原料供應不足，且近乎由日廠味之素（ Ajinomoto ）和積水化學（ SEKISUI CHEMICAL ）兩廠把持下，高階 ABF 載板出貨有壓。
對此，經台廠研發，由晶化科技打造的台灣在地材料 TBF（增層薄膜；Taiwan Build-Up Film）誕生。其特點在於，未來能夠量產，根據公司表示，不僅膜材不易脆化，韌度優於日廠，也因為在地生產、交期快，並能夠大幅降低碳足跡，不但在技術上視為突破，更滿足自給自足，打造台灣供應鏈概念。<摘錄經濟>
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