護國神山台積電等台灣半導體製造相關業者，生產所需的關鍵材料近9成來自外商，一旦因為地緣政治風險或天災等因素被斷鏈，恐導致台灣半導體業者面臨停產風險。為了強化供應鏈韌性，並且不受制於外商，台積電近年在董事長劉德音與總裁魏哲家等高層主導下，帶頭戮力扶植供應鏈在地化，這促成耐特、晶化等台灣材料商崛起的機會。
2021年某天，台積電光罩盒主要供應商「家登精密」董事長邱銘乾，接到一通來自上游供應商的電話，一場材料斷鏈危機迎面襲來。「過去我用的複合材料都是美商、日商製造，他（英特格Entegris）仗著自己是這些材料商最大客戶，竟要求業者不准賣原料給我（家登）。」回憶起這段往事，邱銘乾至今仍怒意未消。
原料斷貨 促成合作耐特
家登是全球極紫外光光罩盒（EUV Pod）的最大供應商，包括擁有全球最多EUV機台的台積電及英特爾（Intel）、三星（Samsung）等都是客戶，「我們全球市占率逾8成，在台灣更是唯一的供應商，市占近百分之百。」邱銘乾自豪地向本刊分享家登目前在半導體的地位。
家登現今看來成績亮眼，但一路走來並非順遂。時光倒轉，2019年，家登與另一家供應EUV光罩業者英特格展開十多年的專利訴訟戰，在對手窮追猛打下，曾一度無法存活。所幸家登因抵押廠房、獲得各界援助，以及台積電「預先支付貨款」而起死回生。
但英特格不肯就此罷休，2年後再度出招，企圖用材料緊逼家登脖子。「當時他（家登）很淒慘、真的很慘，缺料後很多東西不能做…」耐特科技董事長陳勳森回憶當時出手幫助家登的過程，向本刊說道。當時巴斯夫（BASF）和杜邦（Dupont）等紛紛斷絕家登的材料貨源，無人願意供貨的情況下，慘狀可想而知。
天無絕人之路，一場學長學弟聚會的球賽，竟然意外讓邱銘乾幸運地弭平斷鏈風暴，且促成複合材料商耐特跨足半導體產業。邱銘乾歷歷在目地說：「當時開發新的供應商幾乎沒有進展，直到有一次打球才知道學長（陳勳森）有做類似的東西。他研發能力真的很強，我只是講出需求，他很快幫我把要的東西開發出來。」
在地開發 減輕庫存壓力
「我們和家登合作，只用了7個月就開發出家登想要的東西，讓他（邱銘乾）嚇一跳。」陳勳森得意地說道。雙方的合作讓家登驚豔，而耐特的技術能力也因此受到矚目。
陳勳森以充滿自信地口吻說：「耐特投入材料業近十年，已打好從設備、研發到開發的厚實基礎，在加工、材料的技術純熟，故能為家登降低至少4成以上的材料成本；在量產出貨上，進口國外產品從下單到出貨來台至少4個月，耐特1個月內就能搞定，減輕家登不少庫存壓力。」
「他（耐特）鞏固、提升我未來在中國、台灣光罩盒市占率，是很重要的供應商。（假設）家登一年有10億元營業額，至少有近半用在買材料。」邱銘乾說話時特意提高音量，凸顯耐特的重要性。
有別於耐特是在「意外」情況下踏入半導體材料領域，2015年成立的晶化科技，一開始就以研發製造半導體晶圓級、面板及封裝與載板關鍵材料，藉此打破外商壟斷，以建立在地化與自主化供應鏈為目標而努力。
隨著全球高速運算（HPC）市場的蓬勃發展，英特爾、超微（AMD）等晶片設計與製造業者紛紛投入Chiplet（小晶片）研發，因為此設計方式需消耗大量ABF載板，因而帶旺欣興、景碩與南電等ABF載板廠。
ABF載板業者訂單變多，製程中的關鍵材料「ABF載板增層膜」商機也跟著水漲船高。不過，全球ABF載板增層膜的供貨，有9成掌握在日商味之素（Ajinomoto）手中，其次為日商積水化學，讓相關業者如鯁在喉。
晶化優勢 配合需求測樣
「英特爾也擔心單一料源對供應鏈管理風險過高。」晶化科技總經理特助陳熙一針見血說道。基於此，今年英特爾還特地邀請晶化參加線上論壇介紹增層膜技術，將晶化視為日商外的第三選擇。
從技術面來說，陳熙分析，ABF載板增層膜的膜材，不是完全的固體狀態，反而是像文具店AB膠混合的型態，在運輸過程中會有溫度方面的問題。相比味之素的ABF增層材料需要在攝氏-20度的冷鏈物流下搬運，晶化的ABF增層膜設計，在攝氏0至5度常溫下運送即可，優點顯而易見。不僅如此，晶化還能針對客戶在厚度、尺寸等方面需求的不同，進行客製化修改，設計上非常有彈性。
除英特爾外，晶化科技董事長暨總經理陳燈桂透露，台積電也是晶化的合作夥伴。相比於外國廠商，晶化最大的優勢是能因應台積電需求，快速提供測試樣品。
陳熙接著舉例，台積電產品研發時程壓力大，一旦工程師通知晶化要修改，晶化就須及時提供新樣品測試，而非僅是數據資料，久而久之這就變成晶化的優勢。
因應風險 提高材料自主
半導體材料技術門檻高、驗證週期長，造成台灣業者以往過度仰賴進口。陳熙認為，台積電一直研究新製程、技術，這些都需透過材料創新或調整的協助方能突破。不過，台積電很常遇到的問題是，碰到研發瓶頸時，日商僅提供幾個固定方案為選項，讓其自行想辦法。而當日商的選項無法解決台積電的問題，就會轉求晶化的協助。<摘錄鏡週刊>
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