第二代倍數資料傳輸記憶體基板需求引爆排擠效應，全球覆晶（FC）
及閘球陣列基板（ PBGA ）缺貨，全懋（2446）、景碩（3189）營運
回溫，第四季營收將回升到上半年榮景，景碩下月以65元掛牌，可望
掀起比價效應。

繪圖晶片大廠恩維迪亞、冶天新款產品，第四季全面改用覆晶封裝，
加上晶片組大廠早已從 PBGA 轉入覆晶，帶動覆晶基板市場成長，全
懋、景碩 9 月開始營運明顯回升。
<摘錄經濟C6版>