景碩科技（3189）昨（20）日舉行上市前法人說明會，總經理郭明
棟預期DDR2、射頻等產品應用積體電路封裝載板日多，明年市場
前景可期並將大舉擴產，期許後年超全懋精密科技（2446）為全台
最大供應廠。

景碩民國89年由華碩電腦（2357）轉投資成立，定11月1日以每股
65元掛牌上市，目前資本額22.2億元，華碩集團持股約56％，董事
長是華碩副董事長童子賢，華碩每股成本低於12元，未來潛在利益
可觀，童子賢昨天強調華碩未來一年不會處分持股。

景碩第二大股東群是員工占18％，其他重要法人股東還包括：廣達
電腦（2382）、華威國際、年興紡織（1451）。

景碩生產各類積體電路（IC）球陣陣列基板（BGA）專業廠，產品
包括塑膠球閘陣列基板（PBGA）、CSP、覆晶（FC）基板等，在去
年第二季韓、日相繼退出低毛利的塑膠球閘陣列基板（PBGA）市
場後，訂單大舉湧入台灣，景碩到今年上半年營運快速成長，稅後
純益優於去年八倍多，也調高今年財務預測為營收50.89億元，稅
前盈餘16.4億元，稅後純益15.65億元，每股稅後純益7.05元。

景碩今年5月營收4.5億元達到歷史單月高點，6月小幅滑到4.2億元
，7月微升到4.39億元，但8、9月分別再下滑到3.8億元、3.53億元
。郭明棟說，這兩個月碰上颱風、缺水，尤其客戶端第二季過度
樂觀市場形成大量庫存，第三季仍在消化中，預期將落底並回升
，10月營收可逾4億元，年底各月也在這個水準。郭明棟對於明年
市場仍相當樂觀，比今年大幅成長，尤其DDR2、射頻等產品大量
運用IC載板。
 
<摘錄聯合理財網>