國內BGA基板廠景碩科技（3189）將於今日舉辦上市前承銷法人說明
會，該公司預估今年每股稅後盈餘七．○五元，備受關注。該股將於
十一月一日以六十五元掛牌上市，股價將挑戰力成（6239）的封測股
王寶座。惟因股價淨值比相對同業為高，故市場密切關注該股是否上
演蜜月行情。

由於上半年BGA景氣過熱，在市場需求不如預期下，導致庫存問題淨
現，因此拖累股價下挫。景碩在興櫃的股價最高曾來到一二○元，但
在產業景氣降溫下，該股自六月起一路回跌，近日在六十五元到七十
元附近震盪，力守六十五元承銷價。

目前掛牌的專業基板廠僅全懋一家。全懋今年每股稅後盈餘○．九一
元，昨日以十七元收市，上半年底股價淨值比一．二一倍。而景碩預
估今年每股稅後盈餘為七．○五元，一四．七五元，上半年底股價淨
值比四．四二元。就評估股票價值指標的股價淨值比來看，景碩股價
似乎相對較貴。

另外，景碩主要股東為華碩旗下的投資公司，即俗稱的三小華（華旭
、華瑋及華毓），持股率將近六成。在其它大股東方面，還有年興五
．四一％、非董監事的創投持股合計一四．六八％及廣達二．二五％
。創投以獲利了結入袋為主，而基板廠亦非年興、廣達相關業務，故
未來均為景碩潛在賣壓來源。

就基本面而言，景碩認為，庫存在第三季底已去化告一段落，此時應
為營運谷底，預期第四季業績可望緩和回升，將優於第三季水準。該
股在業績題材支撐，加上衡量股價高低、籌碼面因素，股價是否能夠
拉出蜜月行情，令人關注。

景碩強調，該公司獲利高於同業，主要是由於高毛利率產品包括 CSP
、Cavity-down BGA等營收比重高於同業，故提振獲利。

該公司除致力於將產能擴增至經濟規模外，亦加強控制營業成本，今
年毛利率應可落在三八％到四○％。

由於景碩產品結構廣泛，鎖定 Enhanced BGA、CSP 、Multi Chip Modu
le 及 Flip Chip，各項產品佔營收比重均不超過二五％，故可減少單一
產品出貨起伏對營收、獲利的影響。

<摘錄工商19版>