致力於ＩＣ封裝為主要業務的台灣典範半導體，第三季以來，每月營
收都突破二億元，九月營收創歷史新高，達二億二百萬元，較去年同
期成長三三．三三％，累計前三季營收十五億二千萬元成長一三．三
一％。台灣典範預估，以目前訂單量來看，到年底前都將維持旺季水
準。

日前台灣典範通過上櫃董事會，預計在十二月中旬左右正式掛牌上櫃
。該公司目前資本額十三．七億元，去年營收十七．四五億元，稅前
純益一．五四億元，稅後純益一．六三億元，每股盈餘一．二元，今
年上半年稅後純益八千四百多萬元，每股盈餘○．六三元。法人推估
，今年公司營收可望成長一五％以上。

台灣典範以ＩＣ封裝製造和銷售為主要的業務，ＱＦＰ占三成五以上
，其餘ＳＯＰ、ＳＳＯＰ及ＴＳＯＰ皆占營收一成五左右，去年內銷
佔八三．四九％，外銷一六．五一％，外銷地區以美洲地區為主。
<摘錄工商C5版>