專攻ＩＣ封裝為主要業務的台灣典範半導體，十六日將以每股十二．
五元掛牌上櫃，昨日已召上櫃前法人說明會。十一月營收二億一千六
百萬元，較去年同期成長六五．四三％，累計前十一月營收十九億五
千六百萬元，成長二○．○八％。台灣典範預估，全年營收可望成長
兩成以上。

台灣典範表示，ＩＣ封裝屬半導體下游產業，二○○三下半年供需逐
漸平衡，封裝景氣逐步復甦，至去年第二季末達高點，第三季起因全
球電子需求減緩，亦使封測業景氣下滑，今年第二季起需求逐漸增溫
中，且供需漸趨平衡，未來在國外ＩＤＭ廠釋單及十二吋晶圓廠擴廠
效應下，封裝長期需求持續增加。

由於今年封裝景氣逐步揚升，台灣典範營收獲利大幅成長，以上櫃後
股本十六億四千萬元計算，累積前十一月營業毛利四億二千三百萬元
，毛利率二二％，稅前淨利二億四千八百萬元，稅前每股盈餘一．六
二元。

台灣典範導架線ＩＣ封裝包括ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＳＯＰ及ＴＳＯＰ
等，占營收七七％以上，半學ＩＣ封裝一○％，超薄ＩＣ封裝一○％。

台灣典範指出，近兩年抓住消費性電子產品的趨勢，目前正在開發量
產ＣＭＯＳ模組封裝、ＭＭＣ及ＲＦＩＤ封裝。ＣＭＯＳ模組封裝，
屬於光學ＩＣ封裝，ＣＭＯＳ目前量產一百三十萬畫素，將繼續往兩
百萬、三百萬畫素發展。另外，ＭＭＣ及ＲＦＩＤ封裝皆屬超薄ＩＣ
封裝，隨著ＰＤＡ、行動電話、網路通信的ＩＣ將朝輕薄短小特性發
展，使超薄ＩＣ封裝具成長潛力。超薄ＩＣ也已獲日系ＩＤＭ大廠（
ＰＡＮＡＳＯＮＩＣ、ＲＥＮＥＳＡＳ）認證，量產出貨。

九十二年營收十四億六百萬元，稅後純益一億三千七百萬元，每股盈
餘一．三七元。去年營收十七億四千五百萬元，稅後純益一億六千三
百萬元，每股盈餘一．二元。
<摘錄工商C5版>