傳統導線封裝廠台灣典範（3372）將在本周五（16）日以每股
12.5元價格，掛牌上櫃。董事長鄧希哲表示，封測市場明年仍
旺，典範將擴大明年資本支出，由今年的5億元倍增為10億元，
挑戰營運成長五成的目標。

台灣典範成立於1998年，經營團對來自飛利浦、華東先進等封測
業者，近期切入超薄型封裝技術，主要供記憶卡等輕薄短小封裝
需求，包括原相、晶豪科（3006）、創惟（6104）、普誠（6129
）、智原（3035）等知名IC設計廠商。

台灣典範今年前11月營收19.6億元，毛利率22%，稅後純益2.5億
元，以股本16.4億元計算，每股獲利1.6元。鄧希哲表示，台灣典
範目前產能以傳統IC封裝為主，光學IC封裝為輔，目前共有290打
線機，傳統IC封裝已經滿載，光學IC封裝產能利用率約80%。

鄧希哲指出，明年封測市場景氣仍暢旺，尤其台灣手機ODM代工
優勢突出，明年全球占有率可望達50%，所釋放相關零組件封測
訂單不容忽視，因此台灣典範明年資本支出將是今年的兩倍達10
億元，明年營運挑戰成長五成。
<摘錄聯合理財網>