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同欣電子最新動態-昱晶同欣申請上市 -未上市股票新聞
刑基型多晶模組封裝之領導廠商一同欣電子公司，由產業資歷豐
富的總經理劉煥林掌舵，憑藉扎實封裝技術及高度重視技術研發
創新與經驗傳承，致力於製程管理，鎖定利基市場，並藉由與國
際大廠接軌，發揮掌握世界的實力，業績每年穩健成長，於本屆
經濟部所舉辦的產業科技發展獎中脫穎而出，榮獲優等「創新企
業獎」。
同欣電子擁有優勢的核心技術一多晶模組的微電子構裝製程，專
業從事多重晶片模組(MCM)、厚膜混合積體電路模組(Hybrid)、系
統晶片組裝(SIP)、汽車電子及軍用高可靠度(Hi-REL)模組、通訊高
頻前端模組之構裝。
同欣電子掌握關鍵技術，以多晶模組封裝製程，結合陶瓷基板的
散熱及金屬導體之優異特性，成功地自行研發「DPC厚薄膜電鍍
製程」，製程水準、產品品質、整體競爭力均優於同業；該技術
已被廣泛應用在高亮度LED的散熱基板上，並成為帶動同欣業績
能；目前全球前五大LED廠就有三家大廠高度肯定同欣，並成為
忠實客戶，且因DPC技術為同欣獨有的專利技術，生產的LED相
關產品在國內、外均擁有非常高的市占率，建構起屹立不搖的產
業地位。
同欣電子致力提供客戶完善soultion，以自有研發技術結合未來產
品發展趨勢，產品組合多元化，並深耕系統整合構裝(SiP)、微機
電封裝(MEMs Packaging)、醫療電子等領域，強化品線之深度及廣
度，不僅是利基型模組構裝代工產業的先驅，更穩健邁向成為利
基陶瓷電路板應用領航者。
成立30多年以來，同欣電子始終堅持根留台灣、穩健踏實，以勞
資和諧、全員上下一心建構起穩固基石，營運表現亮麗，今年截
至8月份的營收為27.7億元，較去年同期成長約43%，堪稱小而美
、小而期、小而強的標竿企業。劉煥林表示，由於資本額相對小
，無法與大廠比財力、比大規模標準製程，因此，該公司未來仍
將持續致力發展利基市場，專注在運用獨特的製程技術開拓新的
利基市場，鞏固永續經營的磐石，締造顧客、股東、員工三贏。
<摘錄工商>
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