南茂集團昨（二十四）日與大眾集團旗下眾晶科技，簽署十億五千萬
元封裝測試設備買賣合約，等眾晶股東會後續通過此一處分設備案，
大眾集團將正式退出封測領域。南茂科技董事長鄭世杰說，「此次再
一次成功以合理成本快速擴充產能，集團十二吋晶圓封裝測試產能每
月將再增加一千二百萬顆」。
南茂集團和大眾集團的眾晶機台交易簽約儀式，昨天風雨無阻進行。
這樁買賣主要是由泰林總經理卓連發主導，在董事長鄭世杰充分授權
下，雙方僅花費三個月左右時間即完成，顯示南茂集團擴充版圖的魄
力。
接手設備的南茂、泰林，可獲得眾晶所屬的記憶體產品的晶圓測試機
台、最終測試機台及封裝機台等機器設備，其中，泰林接收測試設備
，封裝設備則交由華特，南茂集團可大幅增加十二吋晶圓的封裝測試
產能。至於為何不併購眾晶，南茂解釋目前需要的是產能，並不想概
括承受人事、行政等其它成本。
眾晶原每月測試營收約六千萬元，封裝業務每個月七千萬元，預料此
二業績將轉為泰林、華特新增營收。在購入二手機台後，華特和泰林
預計將以三年攤提折舊。泰林總經理卓連發、華特總經理王黃湘也認
為，未來的攤提折舊費用對獲利影響不大。
南茂科技集團在去年入主 DRAM測試的泰林，邏輯、混合訊號IC封裝
的華特，植金凸堆的利泓，DRAM 模組的茂榮及混合訊號IC測試的華
鴻。南茂並開始進行整合，包括由南茂收購利泓、茂榮併入華特，由
南茂與泰林合資成立子公司信茂來收購華鴻。
對於南茂此次再拿下眾晶的設備機台，南茂集團董事長鄭世杰認為，
這是因應客戶持續增加的訂單需求，以合理成本快速擴充產能，兩造
雙贏的採購案。
眾晶今年初帳上累計虧損金額達十億元，今年亦進行二度減資，資本
額已由三十八億元降至二十八億元。眾晶今年第一季以總金額四千二
百一十五萬美元，出售湖口廠予艾克爾，為公司每月精簡逾三千萬元
的折舊費用，如今又以十億五千萬元金額將新竹廠所有封測設備售予
南茂集團，幾乎確定眾晶將暫停營運。
對大眾集團而言，大眾在七、八年前介入半導體封測業，不僅自己設
立新竹分公司，並成立眾晶科技，投入封裝與測試業；後來營運成果
不彰，大眾在三年前將新竹分公司併入眾晶。即使去年景氣復甦，眾
晶去年仍虧損五億二千三百萬元。如今在眾晶出售所有廠房、資遣員
工後，大眾集團可謂正式退出封測業。
<摘錄工商3版>
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