ＬＣＤ驅動ＩＣ封測大廠頎邦科技九月併購華宸科技後，近日亦釋出
明年將擴大資本支出至三十億元以上的訊息，有意擴大在ＬＣＤ驅動
ＩＣ封測市場佔有率，不過現有廠房已無足夠空間再擴產，昨日傳出
有意買下大眾集團旗下眾晶科技位於竹科的空閒廠房。頎邦對此表示
，確實有考慮，但只是眾多選擇之一，明年景氣看來不錯，但仍會以
階段性擴產為主軸，就算買下廠房，也不會急於添購設備。
ＬＣＤ驅動ＩＣ封測訂單強勁，第四季包括頎邦、飛信、南茂、矽品
等四大廠產能均滿載，由於ＬＣＤ面板廠持續拉大產出量，ＬＣＤ驅
動ＩＣ明年需求量亦持續成長中，在預期明年景氣仍佳情況下，頎邦
計劃將明年資本支出擴增至三十億元以上，較今年約十億元成長達兩
倍。
頎邦於前年五月以五億二千五百萬元，買下華治科技位於竹科內的廠
房，並將舊廠移至華治廠內，擴大ＬＣＤ驅動ＩＣ的晶圓植金凸塊（
Ｇｏｌｄ Ｂｕｍｐ）產能。
頎邦雖然在植金凸塊市場佔有高市佔率，但在ＬＣＤ驅動ＩＣ的捲帶
式封裝（ＴＣＰ）及薄膜覆晶封裝（ＣＯＦ）上，年底前月產能只達
二千萬顆左右，不僅規模小於其他對手，也無法與金凸塊產能配合，
向客戶爭取統包訂單。所以頎邦才會開始尋找新廠房，以利明年擴充
產能。
<摘錄工商A13版>
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