台灣金凸塊龍頭廠頎邦廿一日證實已買下眾晶竹科的空廠房，包括買
廠與後續廠房整建，預計總投資金額達新台幣五．五億元，預計二○
○六年三月加入生產行列；另外，依頎邦的擴產計畫，二○○六年Ｃ
ＯＦ加上ＴＣＰ單月產能將增加一倍，達四○○○萬顆，成為台灣第
二大供應商，另外，頎邦也透露，因市場需求依舊暢旺，因此近期營
績效仍持續處於高點。
頎邦表示，從面板與設計業者聯詠等客戶端訊息得知，從二○○五年
第四季到二○○六年第一季，市場需求都在高檔，因此不排除產能利
用率滿載到二○○六年第一季，惟受限產能已滿載，因此目前單月新
台幣四．五億∼四．六億元的營業額，已是高點；市場推測，頎邦十
一月業績也將維持此一水準。頎邦自二○○五年來積極進行產能擴建
計畫，包括將單月ＴＣＰ加上ＣＯＰ的封測產能，從單月數萬顆一舉
推上目前約二○○○萬顆；金凸塊也從原先的數萬片，透過自行擴建
與購併華宸後，提升到現在以八吋產能為基準，達十八萬片。
由於產能已滿，營收成長受限，因此頎邦以二．八億元買下眾晶位在
新竹的廠房，作為頎邦三廠，並預計再投入二．七億元，進行該廠的
整修與無塵室興建，而目前已著手整理，計劃二○○六年三∼四月間
可將設備移入開始生產，因此預計最快二○○六年三月可加入生產行
列。
此外，頎邦同時證實二○○六年資本支出將高達新台幣卅二億元，以
投入大型擴產計畫，其中，ＣＯＦ與ＴＣＰ單月產出將擴充一倍，預
計二○○六年底將達四○○○萬顆，而此一產能，讓頎邦成為僅次於
南茂的台灣第二大驅動ＩＣ封測業者；至於金凸塊，二○○六年底產
能也將上看廿六萬片（約當八吋晶圓），持續為全球最大供應商。
<摘錄電子A4版>
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