二○○五年堪稱驅動ＩＣ封測業者中擴產最積極的頎邦，市場盛傳該
公司已在近期買下隸屬大眾集團旗下封測廠眾晶位於竹科的空廠房；
而有別驅動ＩＣ封測雙龍頭南茂與飛信二○○六年擴產態度的保守，
近來外資圈傳出，頎邦繼二○○五年底將單月ＴＣＰ與ＣＯＦ封裝產
能，上推到二○○○萬顆後，二○○六年甚至有再擴充一倍的打算。
對此，頎邦十五日表示，針對購買眾晶竹科廠一事，確實有考慮，但
只是選擇之一，並有其他廠房都在選擇範圍內；頎邦目前已感受客戶
端二○○六年強勁的訂單成長力道，基於潛在訂單著想，卻有添購廠
房的想法；而針對擴產計畫及購買新廠房是否代表即將大舉擴產，頎
邦回應，在擴產上，仍堅持謹慎小心原則，未來將以「階段性擴產」
為主要策略，即使買下廠房也不急著添購機器。
頎邦曾在二○○三年五月，以新台幣五．二五億元買下華治科技園區
內的廠房，在二○○五年九月更以購併方式，買下同業華宸，讓頎邦
在最快速的時間內，拿下華宸單月約二萬片的金凸塊產能與廠房設備
，最值得注意的是，頎邦透過華宸，一舉拿下聯詠這個客戶。
而透過聯詠與奇景自二○○五年下半起，在全球市佔率的提升，頎邦
有別於同業擴產謹慎的態度，大舉啟動擴產計畫，同時單月營收也從
二○○五年初的一．八六億元，快速增加到十月份四．六四億元；外
資圈消息指出，頎邦第四季營收有機會比第三季成長二成，依此推算
，則頎邦第四季營收有機會挑戰一三．七億元。
至於頎邦現有台灣產能，目前在金凸塊部份，單月約十八萬片，而Ｔ
ＣＰ與ＣＯＰ的封測，到二○○五年底時，單月有機會達二○○○萬
顆；另據飛信與南茂端釋出的消息指出，目前二家在二○○六年的驅
動ＩＣ封測產能擴產上，將傾向於保守。
據外資券商透露，頎邦二○○六年擴產相當積極，金凸塊方面，不排
除單月達二六萬片的產能；至於ＴＣＰ與ＣＯＦ封測，到二○○六年
底，單月最大產能不排除上看三五○○萬∼四○○○萬顆，相較目前
增加約一倍，然對於上述，頎邦均未予以誠實；惟日前頎邦揭露二○
○六年資本支出的概估值，上看三○億元，相較二○○五年十億元增
加二倍，此數字穩約也代表，頎邦二○○六年可能將有可觀的擴產計
畫。
<摘錄電子A5版>
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