準上櫃PCB印刷電路板業再添生力軍，宇環科技（３２７６）預計在
明年元月中旬掛牌交易，掛牌價約在三十二元至三十六元間，然在基
本面獲利題材支撐下，近來市場法人已掀起一波詢購熱潮。

宇環為高階印刷電路板的內外層線路製造與檢驗專業代工廠，訂定今
年營收目標八億九千餘萬元，較去年同期成長一九．五％，稅前盈餘
二億零三百萬元，成長一八．七％，每股純益三．六九元，內部自行
結算前十月營收七億五千九百萬元，稅前盈餘一億九千三百萬元，達
成率分別為八五％和九五％，其中獲利表現格外受到市場注目，以目
前股本四億五千九百萬元計算，每股獲利達四．四元。

宇環指出，目前軟板產業規劃中，單層板為一萬五千平方米，雙面多
層板為三萬五千平方米，產品已陸續獲得手機及系統廠商之認證，預
估今年營收貢獻僅六、七千萬元，不過，明年隨著訂單出貨急遽攀升
，財測預估約有七億元，占營收比重五成以上，將成為該公司最主要
收入來源之一。

宇環公佈明年財測，營收十五億零四百萬元，較今年財測成長六八％
，稅後淨利二億四千九百萬元，成長二三％，每股純益四．○五元，
然市場法人預估該財測顯得相當保守，主要是軟板應用在LCD顯示器
、數位相機、手機及筆記型電腦等，成長率均在兩位數位上，雖然宇
環為該產業的後起之秀，但在相繼各廠認證下，出貨量相對可期。 
<摘錄工商21版>