即將於明年元月十二日、以每股三五元掛牌上櫃的印刷電路板廠宇環
科技（3276），今年第三季跨入軟板市場後，效應可望在明年起顯現
，該公司總經理曾庭錦預估，明年軟板營業額將由今年五千萬元，大
幅成長至七億元。

資本額四億五千九百餘萬元的宇環，過去生產硬式印刷電路板為主，
去年開始規劃進軍軟板市場，今年九月七日投產。曾庭錦表示，九月
軟板投產首月單月營收為五、六百萬元，十月、十一月連續成長至一
千四百萬、一千八百萬元，十二月估計可達二千二百萬元，今年第三
季才投產的軟板，全年營收貢獻約五千萬元。

曾庭錦進一步表示，目前軟板單面及多層產品約各佔五成，單月軟板
總產能約二萬五千米平方，不過，明年新產能陸續開出，預計至明年
第四季，單月產能將擴充至單月五萬米平方，屆時，單月營收可達三
億元，初步估計，明年軟板營收貢獻約七億元。

宇環目前軟板主要客戶以全球的面板產業製造商、手機、筆記型電腦
廠、數位相機及PDA等廠商為主。

業績表現上，宇環前十一月營收約七億五千八百餘萬元，公司自結前
十月稅後純益一億九千餘萬元，每股稅後純益約四．一元。
<摘錄工商20版>