專業高階印刷電路板內、外層板製造專業代工廠宇環科技，累計前十
一月營收八億五千二百萬元，達成全年目標九五．六％，法人並推估
該公司全年稅後純益可達二億五千萬元，全年 EPS 逾五元；該公司預
計於明年一月十二日以每股三十五元掛牌上櫃，公開申購日自十二月
十五日至二十日截止，由於該公司明年業績可望成長五○％以上，加
上本益比僅七倍，成為近期市場焦點。

宇環以高階 PCB內層板製造專業代工為營收主力，於九十年跨入包括
HDI （高密度連接板）在內的外層板專業代工領域，由於技術領先，
使宇環成為國內 PCB大廠指定的內外層板製程專業代工協力廠商。

宇環今年營收及稅後純益目標為八億九千零五十萬元及一億七千五百
四十五萬元，自第三季末開始加溫，繼十月營收以近一億零五百萬元
，創下單月營收歷史新高後，十一月營收仍逾九千三百萬元，累計今
年前十一月營收八億五千二百萬元，較去年同期成長三一％，至於獲
利部份，由於宇環今年前三季稅後純益逾一億六千八百萬元，達成率
近九六％，調高財測可期，依該公司目前接單情形判斷，全年稅後純
益可達二億五千萬元，即使以依明年掛牌後股本五億元計算，今年 E
PS 可達五元以上。
<摘錄工商21版>