近年印刷電路板廠大舉跨入軟性印刷電路板，宇環科技（3276）算
是腳步較快的廠商，董事長楊崇誠昨（22）日透露，已獲韓國手機
大廠及台灣「電子五哥」之一大廠認證。

宇環明年1月12日以每股35元上櫃掛牌，今年財務預測營收8.91億元
，稅前盈餘2.03億元，稅後純益1.75億元，每股稅後純益3.69元。

宇環初估前十月稅後純益1.9億元，每股稅後純益4.15元，已超出今
年財務預測，明年產能開出，營收將較今年至少增加七成。

宇環已公布明年財測為營收15.05億元，稅前盈餘2.84億元，稅後純
益2.5億元，每股稅後純益4.05元。

宇環9月正式從高階PCB內、外層線路代工跨入軟性印刷電路板（
FPC）。楊崇誠表示，代工部分產品良率達92％到95％，且毛利率
40％，是獲利成長主因；FPC廠在9月完工並量產，則是推升明年
營收、獲利的另一個動力，尤其FPC是走高密度連接（HDI ）產品
，手機板已通過Samsung、LG認證及出貨。

宇環FPC廠9月完工就有營收565萬元，10月、11月各有1,400萬元、
1,800萬元，初估12月可達2,000萬元，明年將迅速成長到7億元，僅
略低於PCB事業部的8億元。

宇環說，PCB事業部明年資本支出5,000萬元，用於購置機器設備；
FPC事業部資本支出約2.5億元到3億元，明年底至後年初的月產能
達5 萬平方米，其中單面板1.5萬米平方，雙面及多層HDI板3.5萬平
方米，產能滿載可貢獻單月營收3億元。

楊崇誠表示，為就近供應客戶，明年考慮海外設廠，地點可能選在
中國大陸的華南地區，最快在第四季投產，初期以FPC後段製程為
主。


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