眾晶科技股份有限公司 股價,公司資料

在ＬＣＤ面板產業帶動之下，驅動ＩＣ封測及金凸塊的市場需求持續
暢旺，產能明顯供不應求。為了配合國內驅動ＩＣ大廠持續成長的計
畫，頎邦科技日前宣布斥資新台幣二．八億元，買下眾晶科技位於新
竹科學園區約六千坪的廠房，以因應未來產能擴充所需的廠房空間。

頎邦科技執行副總兼發言人鄭明山表示，雖然目前該公司的金凸塊月
產能已提升至十八萬片，而ＴＣＰ／ＣＯＦ封裝月產能二○○○萬顆
的水準，但仍不敷客戶的成長需求，因此洽購眾晶的竹科廠房。未來
計畫力行五路的廠房將全部用來生產金凸塊，而新購入的廠房將用進
行ＴＣＰ／ＣＯＦ封測業務。

鄭明山說，新廠房預計將於二○○六年第二季開始逐步貢獻產能，預
估二○○六年年底，金凸塊月產能將擴增至二六萬片，ＴＣＰ／ＣＯ
Ｆ封裝更將倍增至每個月四○○○萬顆的水準。鄭明山指出，估計明
年用於擴充產能的資本高達三二億元，同時為了不增加股本，將以自
有資金十億元，搭配二二億元的銀行聯貸。

頎邦科技總經理吳非艱樂觀地表示，在ＬＣＤ　ＴＶ的需求推升之下
，大尺寸ＬＣＤ驅動ＩＣ的榮景至少仍將持續三年以上。吳非艱說，
對於二○○六年驅動ＩＣ的需求，市場普遍估計至少有三○％以上的
成長，且往後數年仍將有二位數的成長。因此，吳非艱認為頎邦的產
能擴充幅度仍是在合理的範圍之內。

吳非艱表示，在目前全球前五大驅動ＩＣ供應商中，頎邦已與聯詠、
奇景、Ｍａｇｎａｃｈｉｐ等三廠商建立配關係。另外，由於頎邦同
時擁有金凸塊與封測業務，可提供Ｔｕｒｎ－ｋｅｙ的服務，目前正
積極爭取與同樣位居前五大的ＮＥＣ合作的機會。吳非艱表示，頎邦
目前在全球金凸塊市場的佔有率為３２％，在持續擴產之下，下一個
階段的目標將設定於二○○七年年底，頎邦的金凸塊市佔率將超越五
○％。
<摘錄電子B7版>