| 一周歷史報價 |
| 日期 | 成交價 | 漲跌 | 漲跌幅 | 總量 | 日最高 | 日最低 | 日均價 |
| 昨日 | 非未上市公司目前無報價資訊 |
宇環科技最新動態-宇環預計最遲明年第一季上櫃-未上市股票新聞
宇環科技(3276)今(12)日以每股35元上櫃掛牌,算是印刷電
路板族群的「高價股」,初估去年每股稅前盈餘4.4元,預計今年
在韓、台手機大廠訂單挹注下,營運將再增加逾五成。
宇環剛從高階印刷電路板(PCB)內、外層線路代工跨入軟性印
刷電路板(FPC),FPC廠去年9月完工量產,算是近年跨入FPC腳
步較快的PCB廠,去年財務預測營收8.91億元,稅前盈餘2.03億元
,稅後純益1.75億元,每股稅後純益3.69元。
宇環結算去年稅前盈餘逾2.1億元,達成財測104%,每股稅前盈
餘約4.4元;去年營收9.46億元,達成財測106%。
宇環今年財測營收15.05億元,稅前盈餘2.84億元,稅後純益2.5 億
元,每股稅後純益4.05元。
宇環FPC廠9月完工就有營收565萬元,10月、11月各有1,400萬元、
1,800萬元,12月也有1,800萬元,今年將迅速成長到7億元。董事長
楊崇誠表示,已獲韓國Sam-sung、LG等手機大廠、國內「五哥」之
一大廠認證,均是FPC新事業部今年成長的主要動力。
<摘錄聯合理財網>