高科技材料通路商利機企業（3444），將在26日掛牌上櫃，總經
理張宏基宣布，利機未來除固守半導體產業市場外，也將積極朝
光電、太陽能領域邁進，進一步提高獲利能力。

據了解，利機在光電領域部分，正積極開發間隔帶、背光模組用
光學膜等新產品，明年將成為帶動業績成長的新動能，預估可至
少提升2%的毛利率；太陽能部分，則新增晶棒裁切輔助材料碳化
矽切削粉，逐步提升在此方面的營收比重。利機除深耕通路事業
，近幾年也積極跨足製造領域，95年開始為Hitachi Cable代工檢測
驅動IC軟板（COF TAB Tape），並負責檢測完畢後在台銷售。

Hitachi Cable今年第一季合併Casio的COF事業部，兩者合計產能達
1.1億片，將成為全球最大COF供應商。由於Casio主要客戶與利機
並無重疊，預估這部分訂單將自第四季起陸續移轉給利機出貨，
利機明年產能也將由2,000萬片擴充到3,000萬片。

「利機規模小，但經營好」張宏基說，利機連續三年營收都維持
二成以上成長，去年每股稅後純益達4.2元高水準，獲利成長55%
，股東權益報酬率超過28%。

利機今年8月單月營收1.26億元，增幅52%，為連續二個月創營收
歷史新高；累計前八月營收為7.66億元，較去年同期成長12%。上
半年自結稅後淨利4,425萬元，每股稅後純益1.87元。

今年半導體成長趨緩，但利機營收仍逆勢上揚，主要因為代理韓
商Simmtech生產的記憶體模組相關產品，都維持二位數以上成長
，包括記憶體模組基板（MMB）成長約100%、記憶卡基板（FMC
）成長三倍以上、DRAM封裝用基板（BOC Substrate）成長50%。

Simmtech擁有較先進的技術與產品效能，為全球第一大記憶體模
組基板及記憶卡基板供應商。隨著Simmtech去年擴產完成，利機
也在今年增加南亞科（2408）訂單，預估下半年這部分出貨量將
大幅增加。

張宏基說，去年Simmtech轉投資利機10%股權，開啟第一次海外轉
投資案例，顯見該公司非常肯定雙方的長期合作關係。利機也由
單純代理商，轉為Simmtech全球策略夥伴，對強化體質及開拓新
代理產品，有顯著效果。

<摘錄經濟>