儘管2008年第3季電子產業旺季力道不如往年，半導體通路商利機
企業總經理張雄基於22日表示，但受惠於記憶體模組基板(MMB)出
貨順暢，帶動7、8月營收皆逾新台幣億元關卡，然9月出貨量起趨
緩。然景氣進入第4季轉疲，加上半導體廠減產，利機第4季營運
也將同步下滑。

利機企業總經理張宏基於22日表示，儘管2008年第3季電子產業旺
季力道不如往年，但因記憶體模組基板(MMB)出貨順暢，帶動7、
8月營收皆逾新台幣億元關卡。然9月出貨量趨緩下，估營收恐將月
減1千多萬元。概估整體第3季營收約3.36億元，季增28%。由於9月
記憶體產品出貨比重下降，他預估單月毛利率將可望提升1個百分
點，第3季稅後盈餘與上季1800萬元相差不大。

張宏基表示，記憶體客戶拉貨力道持續，除南亞科外，上半年新
切入記憶體模組廠金士頓(Kingston)，並已開始交貨，帶動6~8月營
收持續走揚。然目前記意體機板出貨高峰已過，預估9~12月單月
營收將會維持至1億元左右，由於半導體廠持續進行減產，利機第
4季營收將會比上季滑落約10%。

記憶體產業市況不佳，引發利機的營運動能將受阻的市場疑慮。
對此，張宏基指出，該公司正好趁此時擴大市佔率及客戶規模，
其中記憶體模組基板2008年已順利取得2家客戶認證及訂單，有助
於下半年出貨擴大。

此外，利機除了致力於耕耘通路事業，近年辛亦開始積極跨足製
造領域，該公司自2005年開始為Hitachi Cable代工檢測驅動IC軟板
(COF TAB Tape)，並負責檢測完畢後在台銷售。Hitachi Cable於
2008年第1季合併Casio的COF事業部，合計達1.1億顆，將成為全
球最大COF供該商。受惠於該合併效應，利機計劃在2008年將現
有產能由2000萬顆擴充到3000而顆。由於Casio主要客戶與利機原
有客戶並無重疊，預估此部分訂單將於2008年第4季起陸續移轉
至利機出貨。

<摘錄經濟>