技鼎致力於半導體產業相關設備之代理銷售及應用服務已超
過20年，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，另於高
雄及上海均設立銷售及服務據點。主要合作的國外代理原廠來自
美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲等逾20家大廠。產品應用領
域涵蓋半導體產業之晶圓製造、產品工程分析、封裝、測試與印
刷電路板之清潔膠渣、覆晶載板切單與LED之晶粒、封裝與MEMS
微機電之工程分析、測試等產業相關應用逾數十項，產品線相當
完整。
為因應市場發展趨勢，技鼎積極投入自有品牌（Premtek）設
備開發，專注於快速升降溫製程（RTP）設備領域，應用於高溫
退火/擴散（Annealing/Diffusion）、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導體合金化－
減少歐姆接觸（Ohmic Contact）、回熔（Refolw）、閘極介電製
程（Gate Dielectric Formation）、多晶矽退火（Poly-Si Annealing）
，鈦矽化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。
近年來，不斷累積研發能量，目前已成功開發出一系列2~12
吋晶圓（簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動）快速升降溫
設備，相較於傳統爐管設備，可大幅減少熱預算與縮短製程時間
，乃量產廠生產上之一大利器，尤其適用於各尺寸與多片式的晶
圓。至目前為止，在台灣已有30餘部以上之裝機紀錄，領域涵蓋
了IC晶圓製造、LED晶粒、Solar Cell晶片生產等，客戶涵蓋國內光
電半導體一線領導廠商、大專院校與各級研究單位等，性能上已
超越國外進口RTP機台，深獲客戶好評。今年度更以「應用於12
吋晶圓之快速升降溫製程設備開發計畫」榮獲經濟部SBIR獎勵創
新研發補助，藉以提升國內設備廠商在大尺寸RTP熱製程設備之
核心技術能力與製程設備之自給率。
展望未來，技鼎將持續不斷的厚植產品組合、強化設備專業
能力，繼續為所有客戶提供最佳的品質與及時服務，協助客戶提
升生產效率並降低成本，共創雙贏。技鼎參加國際半導體展C586
攤位，展出新產品。
<摘錄工商>
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股東會訊息
最近一期股東常會已於 114/06/27 結束
股東權息通知
104年將配發 1.5元股息 95股股利
101年辦理現增，每張可認31.29 股股，認購價 13 元元
服務電話: 0800-268-882、 0800-268-883
