技鼎致力於半導體產業相關設備的代理銷售及應用服務已超
過20年，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，另於高
雄及上海均設立銷售及服務據點，擁有專業之工程師群，提供客
戶快速及高品質的服務；為因應客戶的鼓勵與需求，除了原有半
導體客戶群之外，提供產品與服務領域更已涵蓋印刷電路板、光
電、太陽能及微機電等產業，獲得各業界龍頭廠商採用並給予高
分滿意評價。
技鼎公司主要合作的國外代理原廠來自美國、韓國、新加坡
、加拿大及歐洲等逾20家，產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓
製造、產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板之清膠渣、覆晶
載板切單與LED之磊晶、封裝與MEMS微機電之工程分析、測試等
產業相關應用逾幾十項，產品線相當完整，主要產品有：Hanmi
Semiconductor提供半導體封裝後段設備一次買足完整解決方案、
STI提供半導體測試後段Handler之完整解決方案、March先進封裝
製程電漿清洗機、Asymtek高精密自動點膠機、Orthodyne
Electronics全自動粗鋁線/鋁帶銲線機、GE（Phoenix|x-ray）高解析
高放大倍率穿透式CT 3D X-Ray檢查機、EPM工程分析用記憶體測
試機、Verigy V50多功能IC測試系統、SPEA提供MEMS微機電完整
測試解決方案、Xandex晶圓測試用之電動式及氣動式墨水匣、
Fine精密鑽石切割刀、DouYee金線/銅線高品質銲針…等產品。
多年來，技鼎與業界長期緊密合作，深切了解到客戶的某些
需求是無法以現有代理產品組合來滿足，身為客戶完整解決方案
的提供者，近年來致力於開發自有品牌/自有產品以提供客戶更好
的解決方案，目前已開發出一系列手動、半自動與全自動、雙製
程腔體快速升降溫系統，適用於2吋至12吋晶圓，在台灣已有30部
以上之裝機紀錄，涵蓋半導體晶圓製造、LED磊晶、Solar Cell生產
與學校研究單位等領域。
展望未來，該公司將持續不斷的厚植產品組合、強化專業能
力，繼續為技鼎的所有客戶提供最佳品質與及時的服務，協助客
戶提升生產效率並降低成本，共創雙贏。
<摘錄工商>
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股東會訊息
最近一期股東常會已於 114/06/27 結束
股東權息通知
104年將配發 1.5元股息 95股股利
101年辦理現增，每張可認31.29 股股，認購價 13 元元
服務電話: 0800-268-882、 0800-268-883
