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技鼎
封裝測試
未公開發行
技鼎深耕半導體封測產業代理產品現場出
2009/10/1

半導體設備代理商技鼎科技於SEMICON展中除創新自有品牌產品
發表,多項來自各國的機台也在此次展覽中出現。

技鼎主要合作的國外代理原廠來自美國、南韓、新加坡、加拿大
及歐洲等逾二十家,產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓製造、
產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板之清膠渣、覆晶載板切
單與LED之磊晶、封裝與MEMS微機電之工程分析、測試等產業相
關應用逾幾十項,產品線相當完整,主要包括 Hanmi
Semiconductor提供半導體封裝後段設備一次買足完整解決方案、
STI提供半導體測試後段Handler之完整解決方案、March先進封裝
製程電漿清洗機、Asymtek高精密自動點膠機、Orthodyne
Electronics全自動粗鋁線/鋁帶銲線機、GE(Phoenix|x-ray)高解析高
放大倍率穿透式CT 3D X-Ray檢查機、EPM工程分析用記憶體測
試機、Verigy V50多功能IC測試系統、SPEA提供MEMS微機電完整
測試解決方案、Xandex晶圓測試用之電動式及氣動式墨水匣、
Fine精密鑽石切割刀、DouYee金線/銅線高品質銲針等產品。

在世貿一館的SEMICON展攤位號碼586,技鼎公司展出產品有
Premtek RTP-381A全自動單腔體快速升降溫製程設備、Asymtek
S-920N全自動高精度點膠機搭配DJ-9500獨家噴膠閥、March Flex
TRAK-CD 全自動電漿清洗設備、Verigy V50多功能IC測試系統,
適用於Digital, Mixed Signal 及Analog ICs。

<摘錄電子>

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