專營雷射鑽孔機的正勳實業（3524），2009年12月營收1202
萬元，比 2008年同期增加364.98％，累計2009年營收為1億2551萬
，比2008年衰退30.99％，但正勳表示，今年筆記型電腦將大幅改
採高密度連接板，樂觀預期今年可望轉虧為盈，並計畫上櫃掛牌。

　正勳專作雷射鑽孔機代工，雷射鑽孔機主要運用在高密度連
接（HDI）板及積體電路（IC）基板製程，提供印刷電路板上雷射
盲孔、HDI及CNC高精密微小孔徑鑽孔製程技術，主要合作對象為
各印刷電路板廠。

　正勳表示，消費性電子產品走向輕薄短小的趨勢，內部零組
件複雜度不斷提高，使印刷電路板不斷朝向高精密製程邁進，高
精密的鑽孔需求大幅提高。其中，手機是HDI的大宗產品，因此手
機、IC基板產業的市場景氣好壞，攸關正勳營收。

　正勳2009年上半年營業成本8166萬元，營業毛損2150萬元，
虧損原因在於成本大幅增加53個百分點，造成營業淨損69.24％，
每股虧損0.94元。

　雖然正勳去年及前年連續兩年賠錢，但正勳對今年營收表示
樂觀，去年加碼在中國設廠，包括投資崑山金億得電子600萬美元
，增資後資本額1200萬美元，及在中國廣東東莞增設據點，初期
設置10台雷射鑽孔機，未來並將視市場發展狀況，再增加5台雷射
鑽孔機。

<摘錄工商>