技鼎參加半導體展，為佈局光電半導體產業鏈發展，積極投入自有品牌（Premtek）設備開發，專注於快速升降溫製程（RTP）設備領域，應用於高溫退火/擴散（Annealing/Diffusion）、LED/Ⅲ- Ⅴ族半導體合金化-減少歐姆接觸（Ohmic Contact）與LED圖案化基板製作（NPSS）、回熔（Refolw）、閘極介電製程（Gate Dielectric Formation）、多晶矽退火（Poly-Si Annealing），鈦矽化合物/氮化物（Ti Silicide/Nitride）等。
技鼎致力於半導體產業相關設備之代理銷售及應用服務已超過20年，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，另於台中、高雄及上海、西安等均設立銷售及服務據點。
該公司主要合作之國外代理原廠來自美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲等逾20家國際大廠。
產品應用領域涵蓋半導體產業之晶圓製造、產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板之清潔膠渣、覆晶載板切單與LED之晶粒、封裝與MEMS微機電之工程分析、測試等產業相關應用逾數十項，產品線相當完整。
近年來，不斷累積技術能量，已成功量產一系列2~12吋晶圓（簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動）快速升降溫設備，相較於傳統爐管設備，可大幅減少熱預算與縮短製程時間，尤其適用於各尺寸與多片式晶圓生產，乃量產上之一大利器。
<摘錄工商>
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